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熱控卡盤、平板

熱控卡盤平板又叫控溫卡盤、控溫平板、快速溫變卡盤、高低溫控溫卡盤，該設備系統(tǒng)自身帶制冷系統(tǒng)，避免了液氮、二氧化碳的消耗，提供了一個精確可控的溫度平臺，可以快速加熱、冷卻或保持溫度，

熱控卡盤的加熱時間和熱均衡時間比任何基于水或空氣的系統(tǒng)都要快得多，是測試具有平坦表面并且結構扁平器件的理想方式，比如射頻組件和高功率密度器件 (IGBT或MOSFET等)
采用制冷劑直接蒸發(fā)的制冷方式，大幅提升了換熱效率。

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名稱

設備名稱
有效溫度范圍
控溫精度
卡盤尺寸
表面平整度
降溫速率

參數

熱控卡盤、平板
-75℃~225℃
±0.1℃
直徑：100mm、150mm、200mm、300mm
±50um
+220°C to +25°C: 2 min；+25°C to -60°C: 6 min

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