主要用于半導體流片測試設備中、提供晶圓測試所需要的溫度進行精密控制，以達到測試所需要溫度。

對應用于半導體生產(chǎn)等的曝光設備、涂布/顯影設備中，制程腔體內(nèi)的環(huán)境空氣溫濕度進行精密控制，以保證制品良率。

對應用于半導體生產(chǎn)等的曝光設備、涂布/顯影設備中，制程腔體內(nèi)的環(huán)境溫濕度進行精密控制，以保證制品良率。

對應用于半導體生產(chǎn)等的曝光設備、涂布/顯影設備中，制程腔體內(nèi)的環(huán)境溫濕度進行精密控制

溫度控制的精度可達目標溫度±0.01℃，確保產(chǎn)線環(huán)境的穩(wěn)定性及產(chǎn)品的良率

溫度控制精度
±2%RH~±1%RH
主要用于面板廠、晶圓廠、封裝測試廠精密溫濕度控制